今天,我们自豪地宣布第三款使用我们3D深度感测技术的大众市场智能手机。2月24日,由LG、Infineon和pmd联合开发的新LG G8 ThinQ将在世界移动通信大会上正式推出,我们将为其自拍摄像头带来更强的安全性和深度测量功能。继续关注我们,进一步了解我们的3D ToF技术为这款革命性手机带来的精彩功能。
LG Electronics和Infineon Technologies AG携手合作,为全球手机自拍爱好者提供尖端的飞行时间(ToF)技术
Infineon的REAL3™图像传感器芯片将在LG G8 ThinQ的前置摄像头中发挥关键作用,这款即将面世的手机将于2019年世界移动通信大会期间在巴塞罗那亮相。这款创新传感器基于Infineon和pmdtechnologies在处理3D点云(3D扫描生成的空间数据点集)算法方面的专长,将为智能手机提供全新境界的前置摄像头功能。
“Infineon已经准备好在市场中掀起变革,”Infineon电源管理与多市场事业部总裁Andreas Urschitz表示。“我们已经展示了超越单纯产品层面的服务,专注服务手机OEM厂商、相关参考设计机构和摄像头模块制造商。五年内,我们预计3D摄像头将出现在大多数智能手机中,Infineon将占大块份额。”
“秉承LG为移动客户提供真正价值的目标,我们的最新旗舰产品从一开始就设计采用了ToF技术,在不牺牲摄像头功能的前提下,为用户提供独特、安全的验证系统。”LG Mobile Communications Company高级副总裁兼产品战略负责人Chang Ma表示。“如果用户想购买摄像头功能出众的高档智能手机,采用ToF技术的LG G8 ThinQ将是最佳选择。”