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世界上分辨率最高、体积最小的3D深度感测模块

[Translate to Chinese:] 3D ToF Module with VGA

锡根/德国,拉斯维加斯/美国——pmdtechnologies如期在2020年CES上展出其最新的3D飞行时间摄像头模块。该模块基于pmd和Infineon的第五代REAL3™ ToF图像传感器“IRS2877C”,具有VGA分辨率的深度数据输出和全新设计的5µm pmd像素核心。

全新的VGA 3D成像仪是pmd和Infineon开发的分辨率最高、最灵活、最稳固的深度传感器。凭借全新的5µm pmd像素核心,这款成像仪提供VGA分辨率,从而为下列等应用提供更详细的3D数据:用于支付和解锁的安全面部识别,先进的自动对焦和视频虚化或改善的低光性能等增强摄影功能,面部和物体的3D重建,实时全3D地图测绘和虚拟物体遮挡等改善的增强现实体验,逼真的光照重建,以及姿势控制和测量应用。

全新的VGA模块采用微型设计,非常适合智能手机和移动设备的集成。结合pmd/Infineon全新的VGA成像仪IRS2877C和Infineon的新IRS9100C照明驱动器IC,并加入额外的芯片功能,降低了设计复杂性,缩小了模块尺寸、校准工作量和BOM,同时提高了效率。

当然,全新3D VGA摄像头模块和内置IRS2877C凭借每个像素的专利技术(SBI)以及超灵活的高频调制序列,提供一流的动态范围和户外性能,以实现最佳的应用性能和数据质量。

pmdtechnologies的系统和摄像头总监Samuel Freywald解释说:“通过微型设计和基准3D性能,实现最高分辨率与最佳可集成性的结合,这是pmd发展和整个ToF技术的一个里程碑”。

“我们热衷于设定新的标准,凭借内置IRS2877C成像仪的新型VGA 3D摄像头模块,我们再次设定了标准。我们不仅有业内一流的性能,还为客户提供了最专注的深度感测平台,助其开发能走入市场的3D应用”,pmd公司执行董事会成员兼业务开发主管Jochen Penne补充道。

有关现场演示和会议请求,请联系eventsnoSpam@pmdtecnoSpam.com或参加我们共同举办的开放活动,时间地点为2020年1月8日(星期三)下午5点拉斯维加斯Westgate Hotel酒店1310号参展商套房。

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